以激光為熱原，進(jìn)行加熱錫膏溶化的激光焊接，它的主要特點(diǎn)是，運(yùn)用激光的效率能完轉(zhuǎn)換完成部分或細(xì)微地區(qū)很快加熱進(jìn)行錫焊的全過程。錫膏廠家的激光錫焊相比傳統(tǒng)式SMT焊接方法擁有不能替代的優(yōu)點(diǎn)。

    當(dāng)使用傳統(tǒng)式的回流焊爐時(shí)，電子元器件需要的錫焊溫度，將會(huì)加快上升，從而對(duì)電子元器件造成溫度過高的影響，一些薄形的、熱敏感的電子元器件，則會(huì)受到毀壞的影響。

    除此之外，總體加熱方法太長(zhǎng)的加熱的時(shí)間，容易導(dǎo)致焊接金屬材料晶體粗壯及其金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的護(hù)穿，減少點(diǎn)焊疲憊使用壽命。激光錫焊，是一種部分加熱方法的再流焊，可以很好地避免所述難題的造成。

    激光線能夠聚焦點(diǎn)到不大的黑斑，激光動(dòng)能被管束在不大的黑斑范疇內(nèi)，能夠完成對(duì)焊接部位的加熱，對(duì)電子元件是熱敏感電子器件的熱沖擊性危害能夠避免。

    焊接部位的鍵入動(dòng)能能夠準(zhǔn)操縱，針對(duì)表層拼裝焊接盤連接頭的品質(zhì)靠性很關(guān)鍵。

    激光焊接因?yàn)槟軌蛑粚?duì)焊接部位開展加熱，導(dǎo)線間的基鋼板不被加熱或升溫遠(yuǎn)小于焊接部位，阻攔了錫膏在導(dǎo)線中間的銜接。因而，能夠合理地避免橋連缺點(diǎn)的造成。

    激光錫膏焊接全過程分成二步：用基本方式點(diǎn)錫膏后，選用激光的方法焊接，激光錫膏須被加熱，且點(diǎn)焊也被加熱。以后焊接常用的激光錫膏被完全熔化，錫膏完全濕潤(rùn)焊層，后產(chǎn)生焊接。

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