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錫膏的分類標(biāo)準(zhǔn)和使用知識大全

返回列表 來源：發(fā)布日期： 2025.06.10

大家都知道錫膏有很多種。根據(jù)不同的方法，同一種錫膏可以分為不同的類型。通常分為無鉛錫膏和有鉛錫膏兩種。根據(jù)工作溫度的不同，同一種無鉛錫膏可分為無鉛高溫錫膏、無鉛中溫錫膏和無鉛低溫錫膏。一般錫膏生產(chǎn)廠家常用的分類標(biāo)準(zhǔn)是否與廠家生產(chǎn)錫膏一致？佳金源錫膏廠家為您詳解：

一、從合金分類角度分析錫膏：

1、有鉛錫膏（一般適用型號：Sn63/Pb37），通常是指在錫膏中使用金屬鉛作為結(jié)合材料之一。從某種角度來看，所有的錫膏都會含有金屬鉛，只是含量不同而已。錫膏制造商將含鉛錫膏歸類為金屬鉛含量豐富的焊接工藝。錫膏中的金屬含量不低。常見的產(chǎn)品型號為6337、6040、5545，也是共晶焊料的錫鉛比。

有鉛錫膏

2、無鉛錫膏（一般適用型號為：Sn99Ag0.3Cu0.7）。該焊膏中金屬鉛的含量相對較低。無鉛錫膏中金屬鉛的含量不得超過1000pPM，即無鉛錫膏中金屬鉛的含量不得超過1/1000。無鉛錫膏順應(yīng)環(huán)保大趨勢，廣泛應(yīng)用于各種要求環(huán)境友好的電子產(chǎn)品制造中。其中，SAc0307、SAc305等高溫?zé)o鉛焊膏因其焊接溫度較高，適用于需要在高溫環(huán)境下保持良好焊接性能的電子元器件的連接，如一些大功率電子器件中的大功率芯片焊接。在高溫下，可以保證焊接的牢固性和導(dǎo)電性。

無鉛錫膏

二、從工作溫度角度分析錫膏：

1、低溫錫膏（一般適用型號為：Sn42Bi58）。這種錫膏的焊接溫度很低。焊膏廠家實測最低可達(dá)149攝氏度。主要組合材料為金屬錫和金屬鉍，其中金屬Sn含量為42%，金屬鉍Bi含量為58%。

2、中溫錫膏（一般適用型號為：Sn64Bi35Ag1.0）。這種錫膏的焊接溫度比較合適。錫膏廠家推薦使用溫度為178攝氏度，其關(guān)鍵組合材料為金屬錫、鉍和銀，其中金屬錫含量為64%，金屬鉍含量為35%，金屬銀含量為1%。

3、高溫錫膏（一般適用的型號有：SAc0307和SAc305）。這兩種焊膏是高溫焊膏。主要成分為金屬錫和少量金屬銀。無鉛錫膏廠家實測實際焊接溫度為217攝氏度。sac0307無鉛錫膏含金屬錫99.7%，金屬銀0.3%，故又稱03銀無鉛錫膏；sac305無鉛錫膏含有97%的金屬錫和3%的金屬銀，因此又稱3銀無鉛錫膏。

三、從錫粉直徑角度分析

2號粉末錫膏，金屬錫粉的直徑為45-75um，一般是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在45-75微米范圍內(nèi)；

3號粉末錫膏，金屬錫粉的直徑為25-45um，通常是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在25~45微米之間；

4號粉末錫膏，金屬錫粉的直徑為20-38um，通常是指構(gòu)成錫膏的金屬錫粉的直徑在20~38微米之間；

5號粉末錫膏，金屬錫粉的直徑為15-25um，通常是指組成錫膏的金屬錫粉的直徑在15-25微米之間；

中溫錫膏適中的焊接溫度使其在焊接一些對溫度敏感的電子元器件時表現(xiàn)良好，如小型化、精密化的電子電路板，既能保證焊接質(zhì)量，又能避免因溫度過高而損壞周圍元器件。低溫錫膏焊接溫度低的特點(diǎn)使其在焊接一些對溫度極為敏感的材料或不耐高溫的電子元器件方面發(fā)揮著不可替代的作用，如焊接一些特殊塑料封裝的電子元器件或柔性電路板。

主圖-應(yīng)用領(lǐng)域

從錫粉直徑來看，不同粒徑的錫粉焊膏也有其適用范圍。

2號粉末焊膏由于錫粉直徑比較大，用于一些對焊膏流動性要求不高，需要填充較大焊膏顆粒的焊接場景，如較大焊點(diǎn)或一些粗糙表面的焊接。

3號粉末錫膏錫粉直徑適中，廣泛應(yīng)用于一般電子焊接場景。可以在保證一定流動性的同時提供更好的焊接效果。

4號粉末和5號粉末焊膏，由于錫粉直徑小，流動性和填充性能好，特別適用于焊接微小焊點(diǎn)，如焊接微芯片引腳或高密度印刷電路板上的精細(xì)焊點(diǎn)。

綜上所述，錫膏的分類根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)生了許多類型。這些類型在實際應(yīng)用中各有優(yōu)缺點(diǎn)。需要根據(jù)具體的生產(chǎn)需求、電子元器件特性、環(huán)保要求等因素綜合考慮選擇合適的焊膏類型，以保證焊接工作的效率、穩(wěn)定性和質(zhì)量。

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