錫膏質量的判斷方法和影響因素有哪些？

錫膏是SMT加工中不可或缺的材料，它的質量好壞決定了印刷效果和焊接效果。錫膏質量的評價標準一般有哪些方面？還有錫膏的質量會受到哪些因素的影響呢？今天，深圳佳金源錫膏廠家來和大家一起分享一下錫膏質量的判斷方法和影響因素：

1、錫膏印刷后，錫膏分布均勻，一致性強；

2、錫膏圖形與焊盤圖形相符，邊緣清晰，沒有粘連現象；

3、錫膏圖形與焊盤圖形的對位誤差應盡量小；

4、焊盤上的錫膏量應適當，一般為0.8mg/mm2左右，細間距元器件應為0.5mg/mm2左右；

5、錫膏覆蓋焊盤的面積應達到75%以上；

6、錫膏印刷后應保持穩定，沒有明顯塌陷，錯位應不超過0.2mm；細間距元器件焊盤的錯位應不超過0.1mm：

7、PCBA基板應保持干凈，避免錫膏污染：

8、錫膏的儲存和管理，避免受到溫度，濕度，氧化等因素的影響，保持錫膏的穩定性和可靠性。

錫膏質量是影響SMT加工和電子產品質量的關鍵因素，我們應該認真選擇和使用錫膏，按照標準進行印刷，檢查和評估印刷的效果，及時發現和解決問題，提高錫膏印刷的質量和效率，只有這樣，我們才能保證SMT加工和電子產品的質量和性能，滿足客戶的需求和期望。

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